Intel scheint es nach vielen Jahren der Krise tatsächlich geschafft zu haben, wieder auf die Beine zu kommen. Die Geschäfte ziehen wieder spürbar an und die enormen Verluste sind nahezu komplett verschwunden. (Weiter lesen)
Chinas Halbleiterindustrie stößt nach Einschätzung des deutschen Optikunternehmens Zeiss trotz erheblicher Investitionen an technologische Grenzen. Denn nicht alles, was technisch machbar ist, lässt sich auch wirtschaftlich umsetzen. (Weiter …
Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) hat erneut einen Ausblick auf ihre Pläne für die Einführung weiter schrumpfender Chipstrukturen gegeben. Bis 2029 will man der 1-Nanometer-Grenze so immer näher kommen. (Weiter lesen)
Intel bringt als erster Chiphersteller weltweit die neueste Fertigungstechnologie des niederländischen Maschinenherstellers ASML zum Einsatz: Die High-NA-EUV-Lithografie wurde jetzt in der Serienfertigung eines kommerziellen Logikprodukts überf…
Der US-Technologiekonzern IBM hat einen neuen Ansatz vorgestellt, mit dem man den Bau von immer kleineren Halbleiterprodukten mit immer höherer Transistordichte ermöglichen will. Letztlich sollen damit Chips mit weniger als einem Nanometer Stru…
Die Niederlande und ihr wichtigstes Unternehmen, ASML, gehen auf Konfrontationskurs mit den USA. Es geht um die Frage verschärfter Exportbeschränkungen für die Halbleiterindustrie bei Geschäften mit China. (Weiter lesen)
Apple will seine Chipversorgung breiter aufstellen und setzt dabei auf eine Zusammenarbeit mit Intel. Nach Angaben des US-Präsidenten Donald Trump haben sich beide darauf verständigt, gemeinsam Halbleiter zu entwickeln und in den USA zu produzi…
Google vergibt einen gigantischen Auftrag an Intel zur Fertigung von Hardware für künstliche Intelligenz. Bis 2028 sollen mehr als drei Millionen Prozessoren entstehen. Damit umgeht der Konzern die massiven Engpässe beim Marktführer TSMC. (We…
Google vergibt einen gigantischen Auftrag an Intel zur Fertigung von Hardware für künstliche Intelligenz. Bis 2028 sollen mehr als drei Millionen Prozessoren entstehen. Damit umgeht der Konzern die massiven Engpässe beim Marktführer TSMC. (We…
Huawei nutzt sein neues Konzept des sogenannten Logic-Folding schon in diesem Jahr bei einem neuen High-End-SoC für ein Oberklasse-Smartphone. Dank des neuen Packaging-Ansatzes umschifft der Konzern so das US-Embargo und will eine Top-CPU der …
