Schlagwort: Logic-Folding

ASML stürzt ab: China startet Bau eigener DUV-Anlagen für Chip-Fertigung

Ein staatseigenes chinesisches Unternehmen hat laut informierten Quellen mit der Serienfertigung von Anlagen zum Bau von Halbleiterprodukten auf Basis der sogenannten Deep-Ultraviolet-Technologie (DUV) begonnen. Für den europäischen Marktführer…

Huawei-Chef: Ohne das US-Embargo wäre China nicht selbst innovativ

Huawei sieht sich auf einem guten Weg, die von den USA einge­führ­ten Sanktionen endgültig zu überwinden. Co-CEO Xu erklärte jetzt in einem Interview, dass China seine schnelle techni­sche Entwicklung eigentlich sogar dem US-Embargo zu verdanke…

Huawei umgeht US-Embargo: Mate 90 mit CPU der ‚3nm-Klasse‘ geplant

Huawei nutzt sein neues Konzept des sogenannten Logic-Folding schon in diesem Jahr bei einem neuen High-End-SoC für ein Ober­klasse-Smartphone. Dank des neuen Packaging-Ansatzes umschifft der Konzern so das US-Embargo und will eine Top-CPU der …