Huawei nutzt sein neues Konzept des sogenannten Logic-Folding schon in diesem Jahr bei einem neuen High-End-SoC für ein Oberklasse-Smartphone. Dank des neuen Packaging-Ansatzes umschifft der Konzern so das US-Embargo und will eine Top-CPU der …
Samsungs Halbleitersparte steckt nach wie vor in Schwierigkeiten. Jetzt scheint der Gigant drastische Maßnahmen zu ergreifen, um die Verluste seiner Abteilung für Chipfertigung einzudämmen. Sicher scheint ein großer Stellenabbau, aber auch ein …
Die Auswirkungen der von der US-Regierung und ihren Partnern umgesetzten Exportverbote und weiteren Handelseinschränkungen gegen China und Chiphersteller innerhalb der letzten eineinhalb Jahre sind enorm. Jetzt hat ein Manager aus der Chipindus…
Nach den Niederlanden hat sich auch Japan auf Drängen der USA entschieden, die Ausfuhr von Anlagen für die Fertigung von hochmodernen Chips deutlich zu beschränken. Dies betrifft unter anderem den drittgrößten Hersteller von derartigen Systemen…
