Der US-Technologiekonzern IBM hat einen neuen Ansatz vorgestellt, mit dem man den Bau von immer kleineren Halbleiterprodukten mit immer höherer Transistordichte ermöglichen will. Letztlich sollen damit Chips mit weniger als einem Nanometer Stru…
Huawei sieht sich auf einem guten Weg, die von den USA eingeführten Sanktionen endgültig zu überwinden. Co-CEO Xu erklärte jetzt in einem Interview, dass China seine schnelle technische Entwicklung eigentlich sogar dem US-Embargo zu verdanke…
Huawei nutzt sein neues Konzept des sogenannten Logic-Folding schon in diesem Jahr bei einem neuen High-End-SoC für ein Oberklasse-Smartphone. Dank des neuen Packaging-Ansatzes umschifft der Konzern so das US-Embargo und will eine Top-CPU der …
Der taiwanische Vertragsfertiger TSMC hat jüngst ohne große Ankündigung die Massenfertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch 2 Nanometern begonnen. Damit ist klar, dass Samsung & Co jetzt wieder mit starker Konkurrenz des Mark…
Es galt bisher als Gewissheit, dass vorerst nur die größten Chipkonzerne noch in der Lage sind, Architekturen mit Strukturweiten von 2 Nanometern zu produzieren. Nun aber schickt sich ein Startup an, das Gegenteil zu beweisen. (Weiter lesen)
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Es galt bisher als Gewissheit, dass vorerst nur die größten Chipkonzerne noch in der Lage sind, Architekturen mit Strukturweiten von 2 Nanometern zu produzieren. Nun aber schickt sich ein Startup an, das Gegenteil zu beweisen. (Weiter lesen)
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Der weltgrößte Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC hat auf seinem Technologie-Symposium 2025 seine neue A14-Prozesstechnik vorgestellt. Mit dieser sollen zukünftig Architekturen mit einer Strukturweite von 1,4 Nanometern hergestellt werden. (Wei…
