Samsung bereitet sich offenbar darauf vor, seine neuen Galaxy-Z-Falt-Smartphones nicht so zu nennen, wie alle Welt sie erwartet. Konkret geht es um das Galaxy Z Fold 8 – und das „Galaxy Z Wide Fold“, das durch die Gerüchteküche geistert. (Wei…
Trotz strenger Handelssanktionen plant der chinesische Technologiekonzern Huawei den Anschluss an die Weltspitze der Chipfertigung. Ein völlig neues Design-Prinzip soll physikalische Grenzen umgehen und die Leistung deutlich steigern. (Wei…
Die neue Zusammenarbeit Apples mit dem Intel wird auch spürbare Auswirkungen auf die europäische Halbleiter-Industrie haben. Insbesondere die Nachfrage nach Spezialmaschinen für die Produktion moderner Halbleiter würde erheblich angekurbelt. …
In der durch den KI-Boom ausgelösten Speicherkrise sind die Aussichten düster. Um dennoch so schnell wie möglich riesige Mengen an Speicher zu erlangen, wollen die Großkonzerne jetzt angeblich sogar den Bau neuer Fertigungen selbst bezahlen. …
Der weltgrößte Halbleiter-Auftragsfertiger TSMC hat eine neue Generation seiner Chiptechnologie vorgestellt. Überraschend dabei war vor allem die Aussage, dass man diese auf bestehenden Anlagen produzieren könne und nicht in neue Maschinen inve…
Der niederländische Chipausrüster ASML Holding hat einen technologischen Durchbruch bei seinen extrem-ultravioletten Lithografiemaschinen (EUV) erzielt. Die Produktionsmengen modernster Chips ließen sich dadurch um bis zu 50 Prozent steigern. …
Huaweis neuer Laptop MateBook Fold sollte mit dem 5-nm-Chip Kirin X90 neue Maßstäbe setzen. Doch Analysen zeigen: Der Chip wird weiterhin im älteren 7-nm-Verfahren gefertigt. Die technologische Lücke zu westlichen Herstellern wächst also weiter…