Schlagwort: Gate-All-Around

TSMC beginnt mit Testfertigung von Chips mit 3nm Strukturbreite

Der weltgrößte Chip-Vertragsfertiger TSMC hat mit der Fertigung der ersten Wafer mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite begonnen. Damit ebnet man den Weg zu noch kleineren Chips von Anbietern wie Apple, Qualcomm, AMD und bald wohl sogar In…

Intel-Chef: Mooresches Gesetz gilt weiter und lässt sich noch übertreffen

Intel-Chef Pat Gelsinger ist der Meinung, dass das Mooresche Gesetz noch lange nicht hinfällig ist. Durch innovative neue Fertigungstechnologie soll die Regel, dass sich die Zahl der Transistoren alle zwei Jahre verdoppelt, auch weiterhin gelte…

Samsung zettelt Chip-Krieg an: Mit über 100 Mrd. Dollar gegen TSMC

Samsung will mit riesigen Geldsummen dafür sorgen, dass man den An­schluss gegenüber dem Chipgiganten TSMC nicht verliert. Mit mehr als 100 Milliarden Dollar will der koreanische Elektronikriese seine Fähigkei­ten in der Produktion von modernen…