Qualcomm hat im Zuge der CES 2026 die neuen Mittelklasse-Prozessoren der Snapdragon X2 Plus Reihe vorgestellt. Sie sollen deutlich mehr Performance in neuen, eher günstigen ARM-basierten Windows-Laptops bieten. Die ersten fertigen Notebooks mit…
Während auf der CES 2026 LG und andere Firmen erste „humanoide Helfer“ für den Haushalt präsentieren, hat Qualcomm jetzt mit der Dragonwing IQ10-Serie eine Reihe von leistungsfähigen Prozessoren vorgestellt, die die technische Basis dieser Robo…
Ein neuer Übertaktungsrekord für den Ryzen 7 9800X3D sorgt für Aufsehen. Trotz technischer Limits erreichte ein Profi über 7,3 GHz. Das Experiment zeigt das Potenzial der Hardware, hat für normale Anwender aber keinen Nutzen. (Weiter lesen)
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Kurz vor der CES 2026 verdichten sich die Hinweise auf den Preis für AMDs neuen Ryzen 7 9850X3D. Entsprechende Informationen sind jetzt auf einer Händler-Webseite aufgetaucht. Demnach wäre der neue Prozessor ein durchaus attraktives Upgrade zum…
Der taiwanische Vertragsfertiger TSMC hat jüngst ohne große Ankündigung die Massenfertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch 2 Nanometern begonnen. Damit ist klar, dass Samsung & Co jetzt wieder mit starker Konkurrenz des Mark…
Ein drei Jahre alter AMD-Prozessor wird derzeit teurer gehandelt als die aktuelle und leistungsstärkere Variante. Der Grund liegt im dramatischen Preisanstieg bei RAM, der Aufrüster teils zum Umschwung auf die ältere AM4-Plattform bewegt. (We…
Erstmals taucht der AMD Ryzen 9 9950X3D2 jetzt in Benchmarks auf. Mit gigantischen 192 Megabyte L3-Speicher und zwei bestückten CCDs könnte der Prozessor ein wahres Leistungs-Monster werden. Es bleiben jedoch weiterhin einige offene Fragen. (…
Ein offizielles Dokument enthüllt jetzt tiefgreifende Architektur-Änderungen bei AMDs kommenden Zen-6-Prozessoren, während ein separater Leak von einem gigantischen Cache berichtet. Im direkten Vergleich mit Zen 5 verändert sich einiges. (Wei…
China schickt sich offenbar an, erstmals funktionierende eigene High-End-Anlagen für die Chip-Lithografie zu bauen. Angeblich haben chinesische Ingenieure dafür Systeme des Weltmarktführers ASML per Reverse Engineering „auseinandergenommen“. …
An der renommierten Technologie-Universität MIT ist ein neues Herstellungsverfahren entwickelt worden, dass die Fertigung sehr viel effizienterer Chips ermöglichen soll. Dies könnte die Elektronikproduktion in den kommenden Jahren deutlic…