Schlagwort: Hybrid Bonding

Apple-Großauftrag an Intel wäre Segen für Europas Halbleiter-Industrie

Die neue Zusammenarbeit Apples mit dem Intel wird auch spürbare Auswirkungen auf die europäische Halbleiter-Industrie haben. Insbesondere die Nachfrage nach Spezialmaschinen für die Produktion moderner Halbleiter würde erheblich angekurbelt. …

Japaner haben faszinierende neue Stapeltechnik für Chips vorgestellt

Prozessoren stapeln wie Bauklötze – die Idee ist alt, die Umsetzung aber hochkomplex. Ein Team aus Japan hat nun eine Methode entwickelt, um Chips auf ganz neue Art übereinanderzulegen – für schnellere Geräte mit weniger Stromverbrauch. (Weit…