TSMC kommt nach Europa. Gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP hat der weltweit größte Auftragsfertiger für Chips heute die Gründung der neuen Firma ESMC bekanntgegeben. Diese soll in der Nähe von Dresden für rund 10 Milliarden Euro ein neues Ch…
Der weltgrößte Chip-Vertragsfertiger TSMC hat mit der Fertigung der ersten Wafer mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite begonnen. Damit ebnet man den Weg zu noch kleineren Chips von Anbietern wie Apple, Qualcomm, AMD und bald wohl sogar In…
Samsung will mit riesigen Geldsummen dafür sorgen, dass man den Anschluss gegenüber dem Chipgiganten TSMC nicht verliert. Mit mehr als 100 Milliarden Dollar will der koreanische Elektronikriese seine Fähigkeiten in der Produktion von modernen…
Samsung Electronics bekommt einmal mehr eine Zahlungsaufforderung aufgrund der Verletzung von Patenten aufgebrummt. Und dabei geht es diesmal nicht um zu große Ähnlichkeiten von Smartphone-Designs, sondern die grundlegenden Prozesstechniken im …
Der chinesische Smartphone-Hersteller und Mobilfunkausrüster Huawei soll offenbar einer der ersten Anbieter von Geräten mit einem in nur noch sieben Nanometer Strukturbreite gefertigten System-on-Chip sein. Angeblich wird der kommende High-End-…
Der CPU- und GPU-Spezialist AMD will offenbar sehr bald eine neue Generation seiner durchaus erfolgreichen Prozessoren der Ryzen-Serie auf den Markt bringen, die sich unter anderem durch eine geschrumpfte Strukturbreite von 12 Nanometern unterscheidet. Die Fertigung erfolgt bei der einstigen AMD-Ausgründung Global Foundries. (Weiter lesen)