Die Auswirkungen der von der US-Regierung und ihren Partnern umgesetzten Exportverbote und weiteren Handelseinschränkungen gegen China und Chiphersteller innerhalb der letzten eineinhalb Jahre sind enorm. Jetzt hat ein Manager aus der Chipindus…
Samsung hat einen ersten Ausblick auf seinen Zeitplan für die Einführung erster Chips mit nur noch zwei Nanometern Strukturbreite gegeben. Ab 2025 will der südkoreanische Elektronikriese, der auch einer der größten Chip-Vertragsfertiger weltwei…
Nachdem Intel, AMD und Samsung jüngst wenig überraschend entweder Verluste gemeldet haben oder zumindest eine düstere Prognose für den weiteren Jahresverlauf abgegeben haben, stehen nun offenbar umfangreiche Entlassungen bei Qualcomm ins Haus. …
In China versucht man angesichts der diversen Sanktionen der USA seit Jahren, bei den Technologien für die Fertigung von Chips eigene Alternativen zu entwickeln. Ausgerechnet Huawei will in dieser Hinsicht jetzt einen Meilenstein erreicht haben…
Intel hat seine Pläne für die Produktion von Prozessoren mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite offenbar verschoben. Der US-Chipgigant will laut Berichten aus der Industrie in Fernost erst ab Ende 2024 3nm-Prozessoren bei TSMC fertigen las…
Eigentlich arbeiten Qualcomm, MediaTek und Co seit Jahren unter Hochdruck darauf hin, die Performance-Lücke gegenüber den ARM-Chips von Apple bei ihren Prozessoren für Android-Smartphones zu schließen. Jetzt könnten sie aufgrund des Kriegs in d…
China leidet massiv unter den US-geführten Sanktionen gegen seine Chipindustrie. Jetzt will die Regierung mit einem riesigen Subventionspaket gegensteuern, um so die Abhängigkeit von ausländischen Zulieferern zu reduzieren und möglichst rasch s…
Der weltweit größte Chip-Vertragsfertiger und Zulieferer für Apple, TSMC, hat offenbar die Massenfertigung der ersten Prozessoren und anderen Chips mit einer Strukturbreite von drei Nanometern verschoben. Dadurch könnten Samsung und vor allem I…
Samsung hat große Pläne in der Chipfertigung und will bereits innerhalb der nächsten fünf Jahre in den Bereich von unter zwei Nanometern Strukturbreite vordringen. Gleichzeitig hat man riesige Investitionen in den Ausbau der Kapazitäten für hoc…
Weil Samsung weiterhin große Probleme dabei hat, die Ausbeute der modernsten Fertigungsprozesse für Chips mit extrem kleinen Strukturbreiten zu steigern, sieht der größte Konkurrent TSMC offenbar seine Chancen wachsen. Der Marktführer baut desh…