Schlagwort: Halbleiter

KI-Speicher: USA planen Ausdehnung ihres Chip-Embargos gegen China

Die USA erwägen die Einführung neuer, noch breiter angelegter Export­beschränkungen auf bestimmte Halbleiterprodukte, durch die auch viele nicht-amerikanische Unternehmen am Verkauf von Produkten für die Entwicklung von KI-Systemen nach China g…

Es geht los! Spatenstich für TSMC-Werk in Dresden am 20. August

Bereits gegen Ende August wird in der Nähe von Dresden der Startschuss für den Bau des ersten europäischen Werks des weltweit größten Chip-Vertragsfertigers TSMC fallen. Konzernchef Wei wird dann gemeinsam mit den deutschen Partnern den Spatens…

Samsung will angeblich schon 2026 erste 1-Nanometer-Chips liefern

Auf ein Mal könnte es schneller gehen als gedacht: Samsung will angeblich bald verkünden, dass man die Produktion von Chips mit nur noch einem Nanometer Strukturbreite bereits ein Jahr früher aufnehmen kann als erwartet. Noch handelt es sich um…

Riesendeal für Samsung: AMD erster großer Kunde für neue 3nm-Chips?

Samsung hat möglicherweise den ersten großen Kunden für die Ferti­gung von High-End-Chips mit einer Strukturbreite von drei Nanometern gewonnen. Der US-Prozessor- und Grafikkartenhersteller AMD hat angedeutet, dass man 3nm-Chips bei Samsung bau…

TSMC in Dresden: Baubeginn für deutsches Chipwerk noch 2024 geplant

Der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC will an seinen Plänen für den Baubeginn für das erste europäische Werk festhalten. An dem Standort in Dresden sollen ab dem vierten Quartal 2024 wie geplant die Bauarbeiten beginn…

TSMC bläst zum Gegenschlag – 1,6-Nanometer-Chips kommen ab 2026

Der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, TSMC, hat angekündigt, dass man ab 2026 in der Lage sein will, Chips mit Strukturbreiten von nur 1,6 Nanometern zu fertigen. Damit kündigt sich ein kapitaler Wettkampf zwischen TSMC u…