Auf ein Mal könnte es schneller gehen als gedacht: Samsung will angeblich bald verkünden, dass man die Produktion von Chips mit nur noch einem Nanometer Strukturbreite bereits ein Jahr früher aufnehmen kann als erwartet. Noch handelt es sich um…
Samsung hat möglicherweise den ersten großen Kunden für die Fertigung von High-End-Chips mit einer Strukturbreite von drei Nanometern gewonnen. Der US-Prozessor- und Grafikkartenhersteller AMD hat angedeutet, dass man 3nm-Chips bei Samsung bau…
Das Säbelrasseln zwischen China und Taiwan hat in den vergangenen Monaten immer mehr zugenommen, die Volksrepublik sieht die Insel als „abtrünnige Provinz“. Das hat auch Folgen für die dortigen Unternehmen und der Chiphersteller hat nun Sicherh…
Der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC will an seinen Plänen für den Baubeginn für das erste europäische Werk festhalten. An dem Standort in Dresden sollen ab dem vierten Quartal 2024 wie geplant die Bauarbeiten beginn…
Der Leak einer internen Präsentation des amerikanischen PC-Herstellers Dell aus dem Jahr 2023 verrät unter anderem, wann Qualcomm die zweite und dritte Generation seiner neuen ARM-basierten High-End-Prozessoren für den Einsatz in PCs mit Window…
Die USA ergreifen Maßnahmen, um ihren Markt gegen Dumping-Preise chinesischer Unternehmen abzuschotten. Gegen eine ganze Reihe von Produkten wie Solarzellen und Chips wurden Sonderzölle verhängt, bei E-Autos liegen diese sogar bei 100 Prozent. …
Der deutsche Chiphersteller Infineon wird Zulieferer des chinesischen Elektronikkonzerns Xiaomi und soll unter anderem Chips besteuern, die in den neuen Elektroautos von Xiaomi zum Einsatz kommen werden. Vorerst ist die Kooperation bis zum Jahr…
Qualcomm plant neben den vier ersten Modellen auch noch weitere Prozessoren, die in Windows-basierten PCs zum Einsatz kommen sollen. Dazu gehört ein neuer 8-kerniger Chip, der günstige Geräte ermöglicht. Außerdem ist ein 80-kerniger Server-Chip…
Der weltweit größte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte, TSMC, hat angekündigt, dass man ab 2026 in der Lage sein will, Chips mit Strukturbreiten von nur 1,6 Nanometern zu fertigen. Damit kündigt sich ein kapitaler Wettkampf zwischen TSMC u…
China nimmt enorme Anstrengungen auf sich, um die eigene Halbleiter-Industrie trotz der laufenden Embargo-Maßnahmen voranzubringen. Wie aktuell Daten aus der Branche zeigen, hat man damit durchaus auch einigen Erfolg. (Weiter lesen)