Sowohl Samsung als auch TSMC haben offenbar einige Probleme dabei, den nächsten größeren Sprung in der Fertigung von Chips mit reduzierter Strukturbreite zu vollziehen. Bei den beiden großen Vertragsfertigern hakt es angeblich bezüglich der 3nm…
Der weltweit größte Chip-Vertragsfertiger und Zulieferer für Apple, TSMC, hat offenbar die Massenfertigung der ersten Prozessoren und anderen Chips mit einer Strukturbreite von drei Nanometern verschoben. Dadurch könnten Samsung und vor allem I…
Hinter den Kulissen der Tech-Branche hat sich kürzlich ein fast nicht wahrnehmbarer heimlicher Schlagabtausch zwischen zwei Giganten abgespielt: Apple hat mit seiner wirtschaftlichen Macht dem Druck des Quasi-Monopolisten TSMC standgehalten. …
Geht es nach Quellen aus der taiwanischen Chipindustrie, wird ausgerechnet Apple wohl der erste Smartphone-Hersteller sein, der in seinen Geräten Prozessoren mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite verbauen kann. Grund dürften Verträge mit …
Intel-Chef Pat Gelsinger will wahrscheinlich im August nach Taiwan reisen, um Gespräche mit dem weltgrößten Chip-Vertragsfertiger und Konkurrenten TSMC zu führen. Hintergrund sind offenbar Probleme bei der Arbeit an der „Meteor Lake“-Familie vo…
Samsung hat den zuletzt immer wieder befeuerten Gerüchten widersprochen, laut denen die Halbleitersparte des koreanischen Elektronikriesen massive Probleme hat, die Ausbeute bei der Fertigung von Chips mit geringer Strukturbreite zu steigern. M…
An der Spitze der Fertigungsprozesse für Chips geht es jetzt wirklich in die Randbereiche dessen, was mit herkömmlichen Prozessen noch physikalisch abbildbar ist: TSMC liegt bei 3 Nanometern im Plan und hat einen Termin für 2 Nanometer. (Weit…
Samsung hat ein Problem: die mit viel Aufwand aufgebaute Fertigug von High-End-Prozessoren für mobile Endgeräte läuft nicht richtig – und das schon seit Jahren. Die ersten Kunden ziehen deshalb Konsequenzen und wandern ab. Für Qualcomm geht es …
Der weltgrößte Chip-Vertragsfertiger TSMC hat mit der Fertigung der ersten Wafer mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite begonnen. Damit ebnet man den Weg zu noch kleineren Chips von Anbietern wie Apple, Qualcomm, AMD und bald wohl sogar In…
Die bevorstehende Einführung der ersten 3-Nanometer-Chips durch den weltgrößten Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC soll voll im Zeitplan liegen. Auch die zuvor geplanten Zwischenschritte mit verbesserten 5-Nanometer-Prozessoren liegen…