Geht es nach Quellen aus der taiwanischen Chipindustrie, wird ausgerechnet Apple wohl der erste Smartphone-Hersteller sein, der in seinen Geräten Prozessoren mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite verbauen kann. Grund dürften Verträge mit …
Intel-Chef Pat Gelsinger will wahrscheinlich im August nach Taiwan reisen, um Gespräche mit dem weltgrößten Chip-Vertragsfertiger und Konkurrenten TSMC zu führen. Hintergrund sind offenbar Probleme bei der Arbeit an der „Meteor Lake“-Familie vo…
Samsung hat den zuletzt immer wieder befeuerten Gerüchten widersprochen, laut denen die Halbleitersparte des koreanischen Elektronikriesen massive Probleme hat, die Ausbeute bei der Fertigung von Chips mit geringer Strukturbreite zu steigern. M…
An der Spitze der Fertigungsprozesse für Chips geht es jetzt wirklich in die Randbereiche dessen, was mit herkömmlichen Prozessen noch physikalisch abbildbar ist: TSMC liegt bei 3 Nanometern im Plan und hat einen Termin für 2 Nanometer. (Weit…
Samsung hat ein Problem: die mit viel Aufwand aufgebaute Fertigug von High-End-Prozessoren für mobile Endgeräte läuft nicht richtig – und das schon seit Jahren. Die ersten Kunden ziehen deshalb Konsequenzen und wandern ab. Für Qualcomm geht es …
Der weltgrößte Chip-Vertragsfertiger TSMC hat mit der Fertigung der ersten Wafer mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite begonnen. Damit ebnet man den Weg zu noch kleineren Chips von Anbietern wie Apple, Qualcomm, AMD und bald wohl sogar In…
Die bevorstehende Einführung der ersten 3-Nanometer-Chips durch den weltgrößten Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC soll voll im Zeitplan liegen. Auch die zuvor geplanten Zwischenschritte mit verbesserten 5-Nanometer-Prozessoren liegen…
Obwohl Apple erst vor kurzem neue Macbooks mit M1-Prozessoren auf den Markt gebracht hat, soll der Hersteller bereits an der übernächsten Chip-Generation arbeiten. Die M3-Prozessoren sollen im Drei-Nanometer-Verfahren gefertigt und mit bis zu 4…
Der weltgrößte Vertragsfertiger für Halbleiterprodukte TSMC hat konkrete Angaben zu seinen Plänen für die Einführung von Chips mit nur noch drei Nanometern Strukturbreite gemacht. Schon in der zweiten Hälfte des Jahres 2022 will man im großen S…
Intel hat möglicherweise bereits konkrete Pläne für die Fertigung kommender Prozessoren beim taiwanischen Auftragsproduzenten TSMC. Angeblich gibt es bereits eine Übereinkunft, laut der TSMC ab 2022 Intel-CPUs in nur noch drei Nanometern Strukt…