Auf der einen Seite gibt es jene, die immer wieder daran Zweifeln, dass die Chiparchitekturen sich auch noch um die nächste Stufe verkleinern lassen. Und dann gibt es auf der anderen Seite TSMC, der scheinbar mühelos die Umstellung konsequent auf den Weg bringt. (Weiter lesen)
Die plötzlich an diversen Stellen auftauchenden Gerüchte über eine Verschiebung der nächsten iPhone-Generation entbehren offenbar jeder sachlichen Grundlage. Bei den entscheidenden Zulieferern und Auftragsherstellern ist aktuell zumindest nichts dergleichen bekannt. (Weiter lesen)
Der US-Chipkonzern Qualcomm arbeitet natürlich schon am Nachfolger des mit dem Galaxy S8 und S8 Plus erstmals in den Massenmarkt gestarteten neuen High-End-SoCs Snapdragon 835. Jetzt gibt es konkrete Hinweise darauf, dass dieser als Qualcomm Snapdragon 845 bezeichnete Chip bereits gebaut und getestet wird. (Weiter lesen)
In Kürze wird beim weltgrößten Halbleiter-OEM die Produktion des neuen A11-Prozessors von Apple beginnen. Probleme dürfen dabei im Grunde nicht auftreten, denn bereits einige Wochen später müssen riesige Mengen des neuen Chips verfügbar sein, damit die Produktion der nächsten iPhone-Serie anlaufen kann. (Weiter lesen)
Aufgrund der direkten Konkurrenzsituation hat Apple einiges investiert, um bei der Chip-Produktion unabhängiger von Samsung zu werden. Das gefällt den Südkoreanern aber gar nicht und sie setzen nun einiges ein, um doch wieder an entsprechende Aufträge von den Kaliforniern zu kommen. (Weiter lesen)
Der taiwanische Chipentwickler MediaTek will offenbar in Kürze die ersten Samples neuer Smartphone-Prozessoren mit ganzen 12 Kernen fertigen lassen. Laut einem Bericht aus Asien soll bald in Zusammenarbeit mit dem Fertiger TSMC die sogenannte „Risk Production“ der neuen Chips anlaufen. (Weiter lesen)
Die Speicherchip-Sparte des Elektronikkonzerns Toshiba steht zum Verkauf und das dürfte den Markt für Flash-Komponenten ordentlich in Bewegung bringen. Je nachdem, wer letztlich das Rennen macht, steht Samsungs Marktführung in dem Bereich zur Diskussion. (Weiter lesen)
Die Einführung der neuen 10-Nanometer-Prozesse in der Chipherstellung kommt mit überraschend geringen Problemen daher. Sowohl Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’s (TSMC) als auch Samsung verzeichnen in ihren Prozessen vergleichsweise geringe Ausschussraten. (Weiter lesen)
Der weltgrößte Vertragshersteller für Halbleiter Produkte TSMC plant in seiner Heimat Taiwan den Bau einer neuen Produktionsstätte, mit der man in der Lage sein will, künftig Prozessoren und andere Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern zu bauen. (Weiter lesen)
Der Chipdesigner ARM arbeitet ziemlich zügig an einer weiteren Verkleinerung der Strukturen in seinen Architekturen. Gerade erst wurden die ersten Prozessoren angekündigt, die in einem 10-Nanometer-Prozess gefertigt werden. Und schon spricht das Unternehmen von 7 Nanometern. (Weiter lesen)