Schlagwort: Silizium-Wafer

Intels 18A-Rückschlag: Broadcom-Tests zeigen massive Probleme

Intels Pläne für seine fortschrittliche 18A-Chipfertigung geraten ins Stocken und die Krise des Halbleiterherstellers verschärft sich. Tests mit Broadcom zeigen Probleme bei der Massenproduktion. Ein Rückschlag für Intels Ambitionen als Auftrag…

Canon: „Nano-Stempeln“ macht Fertigung von High-End-Chips günstiger

Der japanische Optikspezialist und Kamerahersteller Canon hat den Vertrieb von neuen Maschinen für die Fertigung von Chips mit niedrigen Strukturbreiten aufgenommen. Dank der sogenannten Nanoimprint-Lithographie-Systeme könnten Chips künftig gü…