Unser Kollege Roland Quandt war auf Stippvisite in einer Mall in Shanghai und hat sich dort einmal das vor einer Woche neu auf den Markt gekommene Galaxy C9 Pro näher angeschaut. Der koreanische Elektronikriese Samsung hatte das C9 Pro Ende Oktober für den asiatischen Markt vorgestellt. Mittlerweile gibt es aber auch einige Hinweise dazu, dass das Phablet auch zu uns nach Europa kommen könnte. Offiziell ist das aber noch nicht. (Weiter lesen)
Der US-Halbleiter-Riese Qualcomm hat heute gemeinsam mit seinem langjährigen Partner Samsung den Nachfolger der Snapdragon 821-Chips vorgestellt. Der neue Flaggschiff-Prozessor wird Snapdragon 835 (nicht 830, wie ursprünglich gedacht) heißen und dürfte erstmals bei Samsungs kommender Galaxy S8-Serie zum Einsatz kommen. (Weiter lesen)
Der Chiphersteller Qualcomm richtet sich darauf ein, in den kommenden Jahren die Rolle des führenden Chipherstellers von Intel zu übernehmen. Um dafür besser aufgestellt zu sein, schluckt man den Halbleiter-Produzenten NXP Semiconductors für 47 Milliarden Dollar. (Weiter lesen)
Der Chiphersteller Qualcomm hat neben der Vorstellung neuer Prozessoren gestern auch einen Ausblick auf sein nächstes großes Mobilfunkmodem-Projekt gegeben: Aktuell arbeitet man an einem Chip mit der Bezeichnung X50, der Datenverbindungen mit mehreren Gigabit pro Sekunde zulassen soll. (Weiter lesen)
Der weltgrößte Lieferant von ARM-basierten Prozessoren Qualcomm legt seine Low-End- und Mittelklasse-Chips neu auf. Mit dem Snapdragon 427, 626 und 653 ergänzen jetzt gleich drei neue Familienmitglieder das Line-Up, wobei vor allem das letztgenannte Modell hervorsticht, da damit nun bis zu acht Gigabyte Arbeitsspeicher im Smartphone möglich werden. (Weiter lesen)
Samsungs Halbleitersparte hat nach eigenen Angaben als weltweit erster Hersteller die Massenfertigung eines Prozessors mit nur 10 Nanometern Strukturbreite aufgenommen. Unklar ist aktuell aber noch, um was für einen Chip es sich dabei handelt, denn Samsung verriet bisher nicht, ob er in mobilen oder anderen Geräten zum Einsatz kommen soll. (Weiter lesen)
Der Autobauer aus Stuttgart hat bereits im Vorjahr eine Kooperation mit dem Chiphersteller Qualcomm bekannt gegeben, im nächsten Jahr wird man das erste Ergebnis dieser Zusammenarbeit kaufen können. Die 2017-Version des S550e wird die Möglichkeit bieten, das Fahrzeug kabellos aufladen zu können. (Weiter lesen)
Auf dem Halbleiter-Markt deutet sich eine Mega-Fusion an. Qualcomm will laut einem Bericht des Wall Street Journals den niederländischen Konkurrenten NXP Semiconductors übernehmen. Ein solcher Deal würde wohl etwa auf ein Volumen von 30 Milliarden Dollar hinauslaufen. (Weiter lesen)
Der taiwanische Hersteller ASUS bringt mit dem Modell (ZC553KL) eine weitere, größere und besser ausgestattete Variante seines vor allem durch einen großen Akku hervorstechenden neuen Mittelklasse-Smartphones ZenFone 3 Max. Neben einem 5,5 Zoll großen Display kommt hier der neue Qualcomm Snapdragon 430 zum Einsatz. (Weiter lesen)
Diese Woche beginnt die IFA, zunächst gibt es die üblichen zwei Pressetage, ab Freitag kann dann das Publikum die Neuheiten vor Ort bestaunen. Ein IFA-Stammgast ist der deutsche Hersteller Medion und dieser hat einige interessante Produkte nach Berlin mitgebracht, allen voran das Android-6.0-Smartphone X5520, dieses ist vor allem für Anwender, die viel Speicher benötigen, zu empfehlen. ´ (Weiter lesen)
