Der Autobauer aus Stuttgart hat bereits im Vorjahr eine Kooperation mit dem Chiphersteller Qualcomm bekannt gegeben, im nächsten Jahr wird man das erste Ergebnis dieser Zusammenarbeit kaufen können. Die 2017-Version des S550e wird die Möglichkeit bieten, das Fahrzeug kabellos aufladen zu können. (Weiter lesen)
Auf dem Halbleiter-Markt deutet sich eine Mega-Fusion an. Qualcomm will laut einem Bericht des Wall Street Journals den niederländischen Konkurrenten NXP Semiconductors übernehmen. Ein solcher Deal würde wohl etwa auf ein Volumen von 30 Milliarden Dollar hinauslaufen. (Weiter lesen)
Der taiwanische Hersteller ASUS bringt mit dem Modell (ZC553KL) eine weitere, größere und besser ausgestattete Variante seines vor allem durch einen großen Akku hervorstechenden neuen Mittelklasse-Smartphones ZenFone 3 Max. Neben einem 5,5 Zoll großen Display kommt hier der neue Qualcomm Snapdragon 430 zum Einsatz. (Weiter lesen)
Diese Woche beginnt die IFA, zunächst gibt es die üblichen zwei Pressetage, ab Freitag kann dann das Publikum die Neuheiten vor Ort bestaunen. Ein IFA-Stammgast ist der deutsche Hersteller Medion und dieser hat einige interessante Produkte nach Berlin mitgebracht, allen voran das Android-6.0-Smartphone X5520, dieses ist vor allem für Anwender, die viel Speicher benötigen, zu empfehlen. ´ (Weiter lesen)
Intel und ARM sind eigentlich Konkurrenten, das betrifft den Bereich der Chip-Architektur (ARM selbst stellt selbst nichts her). Doch im mobilen Sektor hatte Intel nie eine echte Chance, was auch daran liegt, dass man den Markt viel zu spät für sich entdeckt hat. Nun aber hat aber der Halbleiter-Riese aus dem kalifornischen Santa Clara eine Kooperation mir ARM bekannt gegeben. (Weiter lesen)
Qualcomm hat heute seinen neuesten Mobilprozessor, den Snapdragon 821, enthüllt. Dieser ist nach Herstellerangaben zehn Prozent schneller als das bisherige Topmodell, der Snapdragon 820. Laut des Unternehmens soll der 821er seinen „Vorgänger“ aber nicht direkt ersetzen, sondern ihn „ergänzen.“ (Weiter lesen)