Chiphersteller TSMC, die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, bereitet sich nach dem geglückten Start der Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern darauf vor, die Technik noch weiter zu schrumpfen. Bald e…
TSMC steht offenbar kurz vor dem Beginn der Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern. Laut einem Bericht aus Asien wird schon in dieser Woche der Start der kommerziellen 3nm-Fertigung gefeiert. (Weiter lesen)
China leidet massiv unter den US-geführten Sanktionen gegen seine Chipindustrie. Jetzt will die Regierung mit einem riesigen Subventionspaket gegensteuern, um so die Abhängigkeit von ausländischen Zulieferern zu reduzieren und möglichst rasch s…
Apple hat anlässlich eines sogenannten Equipment-Move-In-Events in Arizona bestätigt, dass das Unternehmen künftig seine Chips dort fertigen lassen will. Apple-Chef Tim Cook verkündete bei der Veranstaltung des Vertragsfertigers TSMC, dass man …
Sowohl Samsung als auch TSMC haben offenbar einige Probleme dabei, den nächsten größeren Sprung in der Fertigung von Chips mit reduzierter Strukturbreite zu vollziehen. Bei den beiden großen Vertragsfertigern hakt es angeblich bezüglich der 3nm…
Der weltweit größte Chip-Vertragsfertiger und Zulieferer für Apple, TSMC, hat offenbar die Massenfertigung der ersten Prozessoren und anderen Chips mit einer Strukturbreite von drei Nanometern verschoben. Dadurch könnten Samsung und vor allem I…
Die Lage im Markt für Elektronikprodukte hat sich in den letzten Monaten aufgrund der massiven Inflation erheblich verschlechtert, weshalb viele Smartphone- und PC-Hersteller aufgrund mangelnder Nachfrage auf vollen Lagern sitzen. Jetzt trifft …
Samsung hat mit dem Isocell HP3 einen neuen Kamerasensor für Smartphones vorgestellt, bei dem man vor allem eines macht: Man bringt noch mehr Sensorpixel auf noch weniger Fläche unter. Der HP3 löst mit 200 Megapixeln auf und ist dennoch 20 Proz…
Intel-Chef Pat Gelsinger war jüngst in Südkorea beim weltweit größten Elektronikkonzern Samsung zu Gast, um mit dessen Chef Lee Jae-yong Gespräche über eine mögliche Zusammenarbeit zu führen. Dabei ging es auch um die Halbleiterfertigung, in de…
Weil Samsung weiterhin große Probleme dabei hat, die Ausbeute der modernsten Fertigungsprozesse für Chips mit extrem kleinen Strukturbreiten zu steigern, sieht der größte Konkurrent TSMC offenbar seine Chancen wachsen. Der Marktführer baut desh…