Schlagwort: Hybrid Bonding

Japaner haben faszinierende neue Stapeltechnik für Chips vorgestellt

Prozessoren stapeln wie Bauklötze – die Idee ist alt, die Umsetzung aber hochkomplex. Ein Team aus Japan hat nun eine Methode entwickelt, um Chips auf ganz neue Art übereinanderzulegen – für schnellere Geräte mit weniger Stromverbrauch. (Weit…