Schlagwort: Tsmc

Huawei Kirin 970 bringt 1,2 Gbit LTE, 5,5 Mrd. Transistoren & KI-Einheit

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Der chinesische Technologiekonzern Huawei stellt auf der IFA 2017 morgen seinen neuesten High-End-Prozessor für Smartphones vor, den Huawei Kirin 970. Wir haben schon jetzt erste Details zu dem neuen Chip ergattern können, dem nach Angaben des Unternehmens ersten Smartphone-Chip mit integriertem „Neural Network Processing Unit“ (NPU). (Weiter lesen)

Samsung will Nr.2 bei Chip-Vertragsfertigern werden; 7nm soll’s richten

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Der südkoreanische Elektronikriese Samsung will mittelfristig zur Nummer zwei unter den großen Vertragsfertigern für Halbleiterprodukte aufsteigen. Innerhalb von fünf Jahren soll der Marktanteil verdreifacht werden. Dies würde vor allem den taiwanischen Hersteller TSMC betreffen. (Weiter lesen)

Top-Prozessor für 2018: Qualcomm arbeitet bereits am Snapdragon 845

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Der US-Chipkonzern Qualcomm arbeitet natürlich schon am Nachfolger des mit dem Galaxy S8 und S8 Plus erstmals in den Massenmarkt gestarteten neuen High-End-SoCs Snapdragon 835. Jetzt gibt es konkrete Hinweise darauf, dass dieser als Qualcomm Snapdragon 845 bezeichnete Chip bereits gebaut und getestet wird. (Weiter lesen)

MediaTek & TSMC wollen bald 12-kernige Smartphone-CPUs bauen

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Der taiwanische Chipentwickler MediaTek will offenbar in Kürze die ersten Samples neuer Smartphone-Prozessoren mit ganzen 12 Kernen fertigen lassen. Laut einem Bericht aus Asien soll bald in Zusammenarbeit mit dem Fertiger TSMC die sogenannte „Risk Production“ der neuen Chips anlaufen. (Weiter lesen)