Der weltgrößte Smartphone-Hersteller Samsung kann offenbar seine aktuellen Topmodelle nicht in den nötigen Stückzahlen bauen, weil der Chip-Lieferant Qualcomm Schwierigkeiten hat, genügend CPUs für die Geräte zu liefern. Auch andere Anbieter so…
Microsoft und Qualcomm arbeiten möglicherweise an einer aktualisierten Version des Augmented-Reality-Headsets Microsoft HoloLens 2. Dies legen zumindest uns vorliegende Informationen nahe, wonach neue Entwickler-Platinen in Arbeit sind. (W…
Das Rennen um möglichst viel Arbeitsspeicher in Smartphones geht in eine neue Runde. Sowohl ASUS, als auch Red Magic haben Geräte in der Pipeline, die mit bis zu 18 Gigabyte RAM ausgerüstet sein werden. Der koreanische Hersteller SK Hynix liefe…
Qualcomm arbeitet, wie wir bereits berichtet haben, an einer neuen Plattform für Windows-basierte Notebooks und 2-in-1-Geräte, die die Nachfolge des Snapdragon 8cx Gen2 antreten soll. Jetzt liegen uns erste Angaben zur Ausstattung der Chips vor…
Qualcomm arbeitet nach der jüngst erfolgten Einführung seines aktuellen Top-SoCs Snapdragon 888 natürlich bereits an dessen Nachfolger. Wir haben jetzt erste Details zu dem Chip ausgegraben, der wohl erst Ende 2021 sein Debut feiern wird. (We…
Microsoft will mit dem Surface Laptop 4 wohl ab April die neue Auflage seiner durchaus erfolgreichen hauseigenen Notebook-Serie auf den Markt bringen. Händler verraten schon jetzt, dass dabei neben Intel- auch „neue“ AMD-CPUs zum Einsatz kommen…
Der Chip-Produzent AMD hat sich nun recht überraschend zu USB-Problemen bei Motherboards mit Chipsätzen der 500er-Serie geäußert. Das Unternehmen steht dabei unter Druck, da es vermehrt Kritik an den Produkten gibt. (Weiter lesen)
In Folge der massiven Auswirkungen der Coronavirus-Pandemie ist die Nachfrage rund um Chips von Vertragsfertigern wie TSMC explodiert. Jetzt kommen Gerüchte auf, wonach TSMC auch in Europa ein Chipwerk errichten könnte. (Weiter lesen)
Huawei steht offenbar kurz vor der Einführung seiner neuen Serie von Flaggschiff-Smartphones rund um das sogenannte Huawei P50. Laut einer meist gut informierten Quelle soll die Einführung gegen Ende März erfolgen und es sind drei Modelle zu er…
Um die aktuellen Engpässe in der Halbleiter-Produktion zu überwinden, könnte der Auftragshersteller TSMC die Kapazitäten zügig ausbauen. Dafür bräuchte man aber zusätzliches Kapital. Dieses versucht der Konzern jetzt mit Anleihen aufzutreiben. …