Ein weiterer Raspberry Pi-Klon kommt auf den Markt: Das Tinker-Board des Herstellers Asus ist vor allem für Entwickler im Hardware-Bereich interessant. Im Vergleich zu seinem direkten Konkurrenten bietet er zwar mehr Ram, der Bezug passender Software ist aber noch ungeklärt. (Weiter lesen)
Seit Wochen wartet man auf das neue Lebenszeichen von Nokia in Sachen Smartphones. Nun hat der neue Partner der Finnen, HMD Global, das erste neue Smartphone nach der langen Abstinenz offiziell vorgestellt. Es heißt Nokia 6 und ist China-exklusiv. (Weiter lesen)
Vor wenigen Tagen hat der Chiphersteller Intel im Rahmen der diesjährigen Consumer Electronics Show in Las Vegas eine neue modulare Rechenplattform angekündigt, welche nicht mehr als die Ausmaße einer gebräuchlichen Kreditkarte besitzt. Wie wir bereits berichteten, arbeitet Intel mit einer Reihe von Partnern zusammen. Wir haben uns das Gerät nun einmal angesehen. (Weiter lesen)
Der Halbleiterhersteller Qualcomm hat auf der CES seinen neuesten Chipsatz Snapdragon 835 final vorgestellt und die noch fehlenden Details dazu genannt. Neben den vollen Spezifikationen und einer starken Ausrichtung auf Virtual und Augmented Reality betonte das Unternehmen vor allem eines explizit: Der Snapdragon 835 bringt uneingeschränkten Support für Windows 10. (Weiter lesen)
Nach der auf der CES 2017 Anfang Januar erwarteten Präsentation des Qualcomm Snapdragon 835 wird es wohl nicht all zu lange dauern, bis eine größere Zahl von Geräten mit vollwertigem Desktop-Windows auf Basis des neuen ARM-Chips auf den Markt kommt. Bei den Herstellern läuft die Entwicklung nämlich wohl schon auf Hochtouren. (Weiter lesen)
Der weltgrößte Vertragshersteller für Halbleiter Produkte TSMC plant in seiner Heimat Taiwan den Bau einer neuen Produktionsstätte, mit der man in der Lage sein will, künftig Prozessoren und andere Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern zu bauen. (Weiter lesen)
Das Highlight der diesjährigen WinHEC Shenzhen ist zwar die Ankündigung der Emulation von Windows 10 und seinen x86-Programmen auf ARM-Prozessoren von Qualcomm, doch auch Microsofts wichtigster Hardware-Partner Intel kann sich von seiner besten Seite zeigen. Zusammen mit den Redmondern arbeitet Intel an „Project Evo“, dank dem Windows-PCs mit x86-CPU künftig auf durch neue Funktionen auf „die nächste Stufe“ gehoben werden sollen. (Weiter lesen)
Der Chiphersteller Qualcomm will seine ARM-Prozessoren schon seit einiger Zeit über das Mobile-Segment hinaus etablieren. Helfen soll nun der neue Centriq 2400. Mit dem Chip plant das Unternehmen einen Angriff auf das durchaus lukrative Server-Segment, das aktuell klar von Intel dominiert wird. (Weiter lesen)
In mehreren Benchmark-Datenbanken sind heute erste Einträge zu dem neuen High-End Smartphone-Prozessor Qualcomm Snapdragon 835 aufgetaucht. Der Chip übertrifft seinen Vorgänger erwartungsgemäß deutlich, so dass sich die Käufer der kommenden Generation von Flaggschiff-Smartphones auf einen kräftigen Leistungsschub freuen dürfen. (Weiter lesen)
Intel bringt Anfang 2017, genauer gesagt pünktlich zur CES 2017, eine Reihe neuer Mini-PCs auf den Markt. Jetzt liegen die konkreten technischen Daten zum ersten sogenannten „Next Unit of Computing“ (NUC) auf Basis der neuen „Apollo Lake“-Prozessoren vor, die die Nachfolge der Atom-CPUs antreten. (Weiter lesen)