Neue Wicks-Heatpipe könnte Next-Gen-Smartphones viel cooler machen
Mit einem Kühlmodul, das nur 0,3 mm dick ist, zeigt eine neue Studie, wie mobile Geräte wie Smartphones und Tablets auch unter hoher Belastung effizient kühl bleiben können. Das macht schlanke Designs der nächsten Generation möglich. (Weite…