Der taiwanische Hersteller ASUS bringt mit dem Modell (ZC553KL) eine weitere, größere und besser ausgestattete Variante seines vor allem durch einen großen Akku hervorstechenden neuen Mittelklasse-Smartphones ZenFone 3 Max. Neben einem 5,5 Zoll großen Display kommt hier der neue Qualcomm Snapdragon 430 zum Einsatz. (Weiter lesen)
Der chinesische Hersteller LeEco hat mit dem Le Pro 3 ein neues, absolutes High-End-Smartphone vorgestellt, das mit einem ansprechenden Design und Top-Ausstattung auf Basis von Android und Qualcomms neuem Snapdragon 821 langfristig wohl auch außerhalb des „Reichs der Mitte“ für Furore sorgen soll. Gleichzeitig ist das Gerät wie für China-Smartphones üblich extrem günstig. (Weiter lesen)
Der taiwanische Vertragsfertiger Foxconn entwickelt angeblich ein komplett aus Glas gefertigtes Gehäuse für die Verwendung bei einem kommenden Apple iPhone. Das neue Modell, das äußerlich fast vollständig aus dem edel wirkenden aber hochempfindlichen Material bestehen soll, wird angeblich 2017 auf den Markt kommen. (Weiter lesen)
Der chinesische Hersteller Xiaomi bläst zur Jagd auf Apple, HP, Lenovo & Co: nachdem man neben Smartphones bereits Tablets, Fitness-Armbänder, Fernseher und sogar Dinge wie Waagen und Luftbefeuchter im Sortiment hat, bringt Xiaomi jetzt gleich zwei Notebooks auf den Markt. (Weiter lesen)
Die Huawei-Tochter Honor hat mit dem Honor 8 ihr zweites Flaggschiff-Smartphone für dieses Jahr vorgestellt, bei dem man viele Merkmale des Huawei P9 neu verpackt und sie i n einem edel wirkenden Paket aus Metall und Glas an die Kunden bringen will – inklusive der Doppelkamera auf der Rückseite. (Weiter lesen)