Die Riege der Chiphersteller in Dresden soll Zuwachs durch ein Unternehmen bekommen, das die meisten nun nicht gerade mit der Halbleiter-Produktion in Verbindung bringen: Der deutsche Konzern Bosch will hunderte Millionen Euro in eine eigene Fe…
Der Entwicklung von Chips mit Strukturweiten von 5 Nanometern steht im Grunde nichts mehr im Weg. Eine hochkarätige Forschungs-Allianz rund um den Technologiekonzern IBM hat die dafür nötigen Prozesstechnologien nun fertig entwickelt und stellt diese in den kommenden Tagen der Halbleiter-Industrie vor. (Weiter lesen)
Auf der einen Seite gibt es jene, die immer wieder daran Zweifeln, dass die Chiparchitekturen sich auch noch um die nächste Stufe verkleinern lassen. Und dann gibt es auf der anderen Seite TSMC, der scheinbar mühelos die Umstellung konsequent auf den Weg bringt. (Weiter lesen)
Der Elektronikriese Samsung könnte mit seiner Chipsparte kurz vor der Ablösung von Intel als weltgrößtem Fertiger von Halbleiterprodukten stehen. Nach Schätzungen von Analysten verliert Intel in Kürze wohl nach mehr als zwei Jahrzehnten seine Spitzenstellung. (Weiter lesen)
Der koreanische Elektronikgigant Samsung hat kürzlich erstmals konkrete Details für seine Pläne rund um die Fertigung von Prozessoren mit nur noch sieben Nanometern Strukturbreite genannt. Ab 2018 will das Unternehmen mit der Massenfertigung beginnen. Anders als bisher soll die Technologie aber vorerst nicht etwa für den Bau von Smartphone-Prozessoren herhalten. (Weiter lesen)
Die bisherigen Arbeiten mit Graphen haben die die Forscher ermuntert, nach weiteren dieser zweidimensionalen Materialien zu suchen, mit denen sich tolle Dinge anstellen lassen. Und nun ist man in Leipzig mit der Wiederentdeckung eines älteren Bekannten fündig geworden. (Weiter lesen)
Bei der NASA haben Ingenieure jetzt einen großen Schritt gemacht, um die Erforschung unseres Nachbar-Planeten Venus endlich weiter voranbringen zu können. Sie entwickelten einen Chip, der selbst unter den extremen Bedingungen auf der Oberfläche noch funktionieren könnte. (Weiter lesen)
Der japanische Technologie-Riese Toshiba plant laut einem Insider-Bericht eine Abspaltung seines Halbleitergeschäfts. Während der Gesamtkonzern sich in wirtschaftlichen Turbulenzen befindet, ist die Halbleitersparte gewinnträchtig und damit ein guter Kandidat, um neue Investitionen einzufahren. (Weiter lesen)
Die Einführung der neuen 10-Nanometer-Prozesse in der Chipherstellung kommt mit überraschend geringen Problemen daher. Sowohl Taiwan Semiconductor Manufacturing Company’s (TSMC) als auch Samsung verzeichnen in ihren Prozessen vergleichsweise geringe Ausschussraten. (Weiter lesen)
Der weltgrößte Vertragshersteller für Halbleiter Produkte TSMC plant in seiner Heimat Taiwan den Bau einer neuen Produktionsstätte, mit der man in der Lage sein will, künftig Prozessoren und andere Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern zu bauen. (Weiter lesen)