Der Halbleiterhersteller Qualcomm hat auf der CES seinen neuesten Chipsatz Snapdragon 835 final vorgestellt und die noch fehlenden Details dazu genannt. Neben den vollen Spezifikationen und einer starken Ausrichtung auf Virtual und Augmented Reality betonte das Unternehmen vor allem eines explizit: Der Snapdragon 835 bringt uneingeschränkten Support für Windows 10. (Weiter lesen)
Der Chiphersteller Intel hat sich lange Zeit mit der Veröffentlichung weiterer Prozessoren mit der neuen Kaby Lake-Architektur Zeit gelassen. Fast ein halbes Jahr spannte man die Nutzer auf die Folter und erklärte nun auf der Elektronikmesse CES, gleich rund 40 verschiedene neue Prozessor-Varianten auszuliefern. (Weiter lesen)
Die nächste Prozessor-Generation von Intel, Kaby Lake, kommt nun langsam, aber sicher auf den Markt. Der Skylake-Nachfolger bietet in Bezug auf die Architektur verhältnismäßig geringfügige Änderungen im Vergleich zum Vorgänger. Dennoch haben sich Overclocker das Kaby Lake-Topmodell geschnappt und sich angesehen, wie hoch sie die Taktfrequenz bekommen. (Weiter lesen)
Nach der auf der CES 2017 Anfang Januar erwarteten Präsentation des Qualcomm Snapdragon 835 wird es wohl nicht all zu lange dauern, bis eine größere Zahl von Geräten mit vollwertigem Desktop-Windows auf Basis des neuen ARM-Chips auf den Markt kommt. Bei den Herstellern läuft die Entwicklung nämlich wohl schon auf Hochtouren. (Weiter lesen)
Google hat mit Android Things eine neue Plattform geschaffen, um auch Geräte aus dem sogenannten Internet der Dinge zu versorgen. Diese können so einfacher untereinander kommunizieren. Die Google-Dienste stehen daher auch für Entwicklerboards, beispielsweise dem Raspberry Pi, zur Verfügung. (Weiter lesen)
Bereits seit einer Weile warten Technikfans recht gespannt auf die neue Prozessor-Generation des Chipherstellers AMD. Jetzt teilte das Unternehmen Details zu den CPUs der neuen Zen-Klasse mit, die für den Einsatz in PCs gedacht sind. Diese werden den Namen Ryzen tragen. (Weiter lesen)
Der weltgrößte Vertragshersteller für Halbleiter Produkte TSMC plant in seiner Heimat Taiwan den Bau einer neuen Produktionsstätte, mit der man in der Lage sein will, künftig Prozessoren und andere Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern zu bauen. (Weiter lesen)
Das Highlight der diesjährigen WinHEC Shenzhen ist zwar die Ankündigung der Emulation von Windows 10 und seinen x86-Programmen auf ARM-Prozessoren von Qualcomm, doch auch Microsofts wichtigster Hardware-Partner Intel kann sich von seiner besten Seite zeigen. Zusammen mit den Redmondern arbeitet Intel an „Project Evo“, dank dem Windows-PCs mit x86-CPU künftig auf durch neue Funktionen auf „die nächste Stufe“ gehoben werden sollen. (Weiter lesen)
In mehreren Benchmark-Datenbanken sind heute erste Einträge zu dem neuen High-End Smartphone-Prozessor Qualcomm Snapdragon 835 aufgetaucht. Der Chip übertrifft seinen Vorgänger erwartungsgemäß deutlich, so dass sich die Käufer der kommenden Generation von Flaggschiff-Smartphones auf einen kräftigen Leistungsschub freuen dürfen. (Weiter lesen)
Intel bringt Anfang 2017, genauer gesagt pünktlich zur CES 2017, eine Reihe neuer Mini-PCs auf den Markt. Jetzt liegen die konkreten technischen Daten zum ersten sogenannten „Next Unit of Computing“ (NUC) auf Basis der neuen „Apollo Lake“-Prozessoren vor, die die Nachfolge der Atom-CPUs antreten. (Weiter lesen)