Samsung wird beim Galaxy S8 auf die Snapdragon 835-Chips von Qualcomm setzen. Das ist nicht überraschend, da es sich bei diesem Chipsatz um das aktuelle Topmodell handelt, außerdem ist der koreanische Konzern auch für die Herstellung verantwortlich. Für Mitbewerber ist das aber ein Nachteil, denn bis zur Veröffentlichung des Galaxy S8 bekommt kein anderer Snapdragon 835-Einheiten. (Weiter lesen)
Ein weiterer Raspberry Pi-Klon kommt auf den Markt: Das Tinker-Board des Herstellers Asus ist vor allem für Entwickler im Hardware-Bereich interessant. Im Vergleich zu seinem direkten Konkurrenten bietet er zwar mehr Ram, der Bezug passender Software ist aber noch ungeklärt. (Weiter lesen)
Der japanische Technologie-Riese Toshiba plant laut einem Insider-Bericht eine Abspaltung seines Halbleitergeschäfts. Während der Gesamtkonzern sich in wirtschaftlichen Turbulenzen befindet, ist die Halbleitersparte gewinnträchtig und damit ein guter Kandidat, um neue Investitionen einzufahren. (Weiter lesen)
Den Raspberry Pi gibt es auch in einer Variante, welche für die Industrie konzipiert wurde. Diese wird Compute Module genannt und ist nun auch in der neusten Version verfügbar. Der Preis hat sich hierbei beinahe nicht geändert. Das Original kam bereits im April 2014 auf den Markt. (Weiter lesen)
Der Chiphersteller AMD hat seine neuen Ryzen-Prozessoren zwar bereits zu verschiedenen Anlässen öffentlich vorgeführt, doch blieb das Unternehmen bisher vage, was einen offiziellen Verkaufsstart anging. Doch nun tauchten Hinweise auf, die den Zeitraum zumindest etwas eingrenzbar machen. (Weiter lesen)
Vor wenigen Tagen hat der Chiphersteller Intel im Rahmen der diesjährigen Consumer Electronics Show in Las Vegas eine neue modulare Rechenplattform angekündigt, welche nicht mehr als die Ausmaße einer gebräuchlichen Kreditkarte besitzt. Wie wir bereits berichteten, arbeitet Intel mit einer Reihe von Partnern zusammen. Wir haben uns das Gerät nun einmal angesehen. (Weiter lesen)
Der Chiphersteller Intel hat eine neue modulare Rechenplattform angekündigt. Diese wird Intel Compute Card genannt und besitzt lediglich die Ausmaße einer gebräuchlichen Kreditkarte. Intel arbeitet hierbei mit einer Reihe von etablierten Partnern zusammen. (Weiter lesen)
Unter dem Markennamen Aorus hat Gigabyte eine Reihe neuer Mainboards für Intels neue CPU-Generation Kaby Lake vorgestellt, darunter auch das klar im High-End-Bereich angesiedelte Gigabyte Z270X Gaming 9. unser Kollege von Zenchillis Hardware Reviews hat sich das Mainboard gemeinsam mit dem Intel Kaby Lake i5 7600K angeschaut und dabei auch dessen Übertaktungspotenzial im Zusammenspiel beider Komponenten auf die Probe gestellt. (Weiter lesen)
Die Barebone-Rechner des Chipherstellers Intel haben sich zu so etwas wie einem Standard entwickelt. Grund dafür ist, dass die NUC genannte Reihe für ihren geringen Preis verhältnismäßig leistungsstark ist und in einem besonders kompakten Gehäuse steckt. Der Halbleiterhersteller hat nun auf der Consumer Electronics Show (CES) aktualisierte Modelle vorgestellt. (Weiter lesen)
Der Halbleiterhersteller Qualcomm hat auf der CES seinen neuesten Chipsatz Snapdragon 835 final vorgestellt und die noch fehlenden Details dazu genannt. Neben den vollen Spezifikationen und einer starken Ausrichtung auf Virtual und Augmented Reality betonte das Unternehmen vor allem eines explizit: Der Snapdragon 835 bringt uneingeschränkten Support für Windows 10. (Weiter lesen)