Intel will offenbar einige Funktionen moderner PCs, die bisher von zusätzlichen Chips auf den Mainboards übernommen wurden, künftig direkt in seine Chipsätze bzw. SoCs integrieren. Dadurch würde einerseits mehr Platz auf den Hauptplatinen bleiben, andererseits sind dies keine guten Nachrichten für die Hersteller von WLAN-Modulen und ähnlichem. (Weiter lesen)
Apple hat vor kurzem seine neuen MacBook Pro-Modelle vorgestellt und neben Lob für die neue Touch Bar (bei zwei von vier Geräten) sowie das Design insgesamt, muss sich das Unternehmen auch einiges an Kritik anhören. Vor allem die Streichung zahlreicher Ports stößt vielen sauer auf. Apple verweist hier auf die gleich vier Thunderbolt 3-Anschlüsse. Doch Thunderbolt 3-„intern“ gibt es Probleme. (Weiter lesen)
Nintendo hat rund um seine kommende Spielkonsole Nintendo NX, die mittlerweile bekanntermaßen als Nintendo Switch auf den Markt kommen soll, große Pläne für den Aufbau eines ganzen Ökosystems. Nitendo-Präsident Tatsumi Kimishima hat angekündigt, dass man rund um die neue Hybrid-Konsole, die sowohl stationär als auch mobil genutzt werden kann, eine Vielzahl von Zubehörprodukten anbieten will. (Weiter lesen)
Der Steam-Betreiber Valve arbeitet in Sachen Virtual Reality mit dem taiwanesischen Hersteller HTC zusammen, das VR-Headset Vive hat auch viel Lob von Fachpresse und Nutzern bekommen. Vor allem das Steuerungskonzept gilt als durchdacht, denn im…
Der chinesische Computerkonzern Lenovo plant die baldige Einführung eines neuen sogenannten Blaster Controllers, der wohl vor allem für die Fans neuer Augmented-Reality-Spiele interessant werden dürfte. Das Im Stil einer Pistole gestaltete Gerät wird zusammen mit fast jedem Android-Gerät nutzbar sein, wobei das Tablet oder Smartphone in eine entsprechende Halterung an dem Controller eingespannt wird. (Weiter lesen)
Samsung hat mit der 960 Pro und der 960 Evo die Nachfolger der äußerst erfolgreichen 950 und 951-Serie seiner M.2-SSDs vorgestellt, die nun mit vergleichsweise günstigen Preisen, enormer Performance und Speicherkapazitäten von bis zu zwei Terabyte in den Markt starten sollen. (Weiter lesen)
Die neue 3D XPoint-Technologie, mit denen Intel sowohl Flash als auch DRAM ablösen will, kann den Ansprüchen in der realen Praxis noch nicht hinreichend genügen. Das ist auch der Grund, warum die fraglichen Chips erst einmal nur in Konkurrenzprodukten zur SSD eingesetzt werden. (Weiter lesen)