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CES 2017: Intel zeigt Compute Card in Größe einer Kreditkarte

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Vor wenigen Tagen hat der Chiphersteller Intel im Rahmen der diesjährigen Consumer Electronics Show in Las Vegas eine neue modulare Rechenplattform angekündigt, welche nicht mehr als die Ausmaße einer gebräuchlichen Kreditkarte besitzt. Wie wir bereits berichteten, arbeitet Intel mit einer Reihe von Partnern zusammen. Wir haben uns das Gerät nun einmal angesehen. (Weiter lesen)

Compute Card: Intel stellt Plattform in Größe einer Kreditkarte vor

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Der Chiphersteller Intel hat eine neue modulare Rechenplattform angekündigt. Diese wird Intel Compute Card genannt und besitzt lediglich die Ausmaße einer gebräuchlichen Kreditkarte. Intel arbeitet hierbei mit einer Reihe von etablierten Partnern zusammen. (Weiter lesen)

NUCs: Intel aktualisiert seine Mini-Rechner mit „Kaby Lake“-CPUs

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Die Barebone-Rechner des Chipherstellers Intel haben sich zu so etwas wie einem Standard entwickelt. Grund dafür ist, dass die NUC genannte Reihe für ihren geringen Preis verhältnismäßig leistungsstark ist und in einem besonders kompakten Gehäuse steckt. Der Halbleiterhersteller hat nun auf der Consumer Electronics Show (CES) aktualisierte Modelle vorgestellt. (Weiter lesen)

Snapdragon 835 mit voller Unterstützung für Windows 10 vorgestellt

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Der Halbleiterhersteller Qualcomm hat auf der CES seinen neuesten Chipsatz Snapdragon 835 final vorgestellt und die noch fehlenden Details dazu genannt. Neben den vollen Spezifikationen und einer starken Ausrichtung auf Virtual und Augmented Reality betonte das Unternehmen vor allem eines explizit: Der Snapdragon 835 bringt uneingeschränkten Support für Windows 10. (Weiter lesen)

Intels Kaby Lake auf 7GHz übertaktet und es ist sogar noch mehr drin

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Die nächste Prozessor-Generation von Intel, Kaby Lake, kommt nun langsam, aber sicher auf den Markt. Der Skylake-Nachfolger bietet in Bezug auf die Architektur verhältnismäßig geringfügige Änderungen im Vergleich zum Vorgänger. Dennoch haben sich Overclocker das Kaby Lake-Topmodell geschnappt und sich angesehen, wie hoch sie die Taktfrequenz bekommen. (Weiter lesen)

Schrumpfung geht weiter: TSMC plant neues Werk für 3-Nanometer-Chips

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Der weltgrößte Vertragshersteller für Halbleiter Produkte TSMC plant in seiner Heimat Taiwan den Bau einer neuen Produktionsstätte, mit der man in der Lage sein will, künftig Prozessoren und andere Chips mit einer Strukturbreite von nur noch drei Nanometern zu bauen. (Weiter lesen)