Der Hersteller Sinovoip hat ein neues Modell der Banana Pi M2-Serie herausgebracht. Dieses bietet eine wesentlich verbesserte Ausstattung, unter anderem bis zu 64 Gigabyte internen Speicher sowie einen vollwertigen SATA-Anschluss. Darüber hat Hackerboards berichtet. (Weiter lesen)
Der US-Halbleiter-Riese Qualcomm hat heute gemeinsam mit seinem langjährigen Partner Samsung den Nachfolger der Snapdragon 821-Chips vorgestellt. Der neue Flaggschiff-Prozessor wird Snapdragon 835 (nicht 830, wie ursprünglich gedacht) heißen und dürfte erstmals bei Samsungs kommender Galaxy S8-Serie zum Einsatz kommen. (Weiter lesen)
Der Chiphersteller Intel hat auf der Supercomputer-Konferenz SC16 die nächste Xeon-Generation vorgestellt. Diese ist für das High-Performance-Computing bestimmt, also für den Einsatz in professionellen Umgebungen, zum Beispiel Serverclustern. (Weiter lesen)
Das chinesische Startup OnePlus stellt in der nächsten Woche ein neues High-End-Smartphone vor, bei dem es sich vermutlich um eine bessere Variante des aktuellen OnePlus 3 handelt. Jetzt kommt vom Chiplieferanten Qualcomm höchstpersönlich die Bestätigung, dass ein neues Modell ansteht – und auch welcher Prozessor zum Einsatz kommt, wird von dem Halbleiterkonzern bereits klargemacht. (Weiter lesen)
Microsoft hat mit dem Surface Studio bekanntermaßen seinen ersten hauseigenen Desktop-PC vorgestellt, der in der Premium-Klasse mit Geräten wie Apples iMac konkurrieren soll. Zwar versprach das Unternehmen bei seiner Launch-Veranstaltung massive Leistung dank eines Intel Core i7-Prozessors unter der Haube, Microsoft nannte aber bisher weder Taktrate noch das konkrete CPU-Modell, das hier verbaut wird. (Weiter lesen)
Die auf Speicherprodukte spezialisierte Unternehmenssparte des koreanischen Elektronikriesen Samsung hat das erste Arbeitsspeicher-Modul für mobile Geräte mit ganzen acht Gigabyte Kapazität vorgestellt. Damit ist der Weg für die baldige Verfügbarkeit der ersten Smartphones und Tablets mit bis zu acht GB RAM frei. (Weiter lesen)
Der chinesische Hersteller Huawei hat seinen neuen High-End-SoC Kirin 960 aus der Fertigung der hauseigenen Chipschmiede HiSilicon vorgestellt. Der neue Prozessor soll wohl bald im neuen Huawei Mate 9 seinen Platz finden und bietet gegenüber dem Vorgänger einen erheblichen Leistungsschub. Dadurch erreicht die Performance teilweise das Niveau von Apples A10-SoC, der im neuen iPhone 7 steckt. (Weiter lesen)
Der weltgrößte Lieferant von ARM-basierten Prozessoren Qualcomm legt seine Low-End- und Mittelklasse-Chips neu auf. Mit dem Snapdragon 427, 626 und 653 ergänzen jetzt gleich drei neue Familienmitglieder das Line-Up, wobei vor allem das letztgenannte Modell hervorsticht, da damit nun bis zu acht Gigabyte Arbeitsspeicher im Smartphone möglich werden. (Weiter lesen)
Samsungs Halbleitersparte hat nach eigenen Angaben als weltweit erster Hersteller die Massenfertigung eines Prozessors mit nur 10 Nanometern Strukturbreite aufgenommen. Unklar ist aktuell aber noch, um was für einen Chip es sich dabei handelt, denn Samsung verriet bisher nicht, ob er in mobilen oder anderen Geräten zum Einsatz kommen soll. (Weiter lesen)
Der koreanische Elektronikgigant Samsung hat nach eigenen Angaben die Massenfertigung des ersten Prozessors für Wearable-Produkte wie etwa Smartwatches aufgenommen, der in mit einer Strukturbreite von nur 14 Nanometern daherkommt. Dadurch soll der Chip noch stromsparender arbeiten, gleichzeitig aber eine ausreichende Leistung bieten. (Weiter lesen)