Hochstapler speichern bei Flash-Bausteinen wirklich mehr: SK Hynix hat jetzt einen neuen Chip vorgestellt, in dem 72 NAND-Layer übereinander angeordnet sind. Das bietet zumindest einen Ausblick auf Speichereinheiten mit deutlich mehr Kapazität. (Weiter lesen)
Der taiwanische Hersteller ADATA, welcher bereits für seine Speichermodule und Flash-Produkte bekannt ist, hat seine Reihe an Speicherlösungen um drei Produkte erweitert. Neben einer externen SSD stehen jetzt eine weitere interne SSD und ein Gehäuse zur Verfügung. (Weiter lesen)
Western Digital treibt längst nicht mehr nur seine Festplatten-Technologien voran, sondern ist auch im Flash-Segment ziemlich aktiv. Jetzt stellte das Unternehmen seinen ersten 3D-NAND-Chip mit einer Kapazität von 512 Gigabit vor. (Weiter lesen)
Vom Chiphersteller Micron sollen in diesem Jahr noch neue Flash-Bausteine mit einem ordentlichen Steigerung der Speicherdichte auf den Markt kommen. Weiterhin dürfen sich insbesondere Gamer auf das nächste Jahr freuen, in dem dann eine neue Generation von GDDR-Arbeitsspeichern verfügbar sein soll. (Weiter lesen)
Die neueren 3D-NAND-Architekturen bieten gegenüber dem klassischen flächigen Flash-Chip so große Vorteile, dass die Halbleiter-Produzenten im Vergleich extrem schnell ihre Produktion umbauen. Bereits im kommenden Jahr wird das neuere Design die Oberhand bekommen. (Weiter lesen)