Grenzen verschoben: Schlauer „M3D“-Ansatz verändert Chipproduktion
Forscher entwickeln ultrakompakte Chips für sensornahe Berechnungen durch innovative 3D-Integration von 2D-Materialien. Die neue Technik sorgt für eine höhere Dichte elektronischer Komponenten und eröffnet Perspektiven für effizientere, leistun…