Schlagwort: 3D-Chips

MIT zeigt neuartige Stapeltechnik für sehr viel effizientere Chips

An der renommierten Technologie-Universität MIT ist ein neues Her­stel­lungs­verfahren entwickelt worden, dass die Fertigung sehr viel effizienterer Chips ermöglichen soll. Dies könnte die Elektronik­pro­duk­tion in den kommenden Jahren deutlic…

Höher statt immer kleiner: Forscher entwickeln Prozessor mit 41 Layern

Die immer weitergehende Miniaturisierung von Chip-Designs wird zunehmend schwieriger. Forscher versuchen daher nun andere Wege zu gehen. Sie verzeichnen mit dem Konzept einer deutlich höheren Stapelung von Chip-Layern Erfolge. (Weiter lesen)