Der Speicherspezialist Micron bringt die Stapel-Technik bei Flash-Chips auf ein neues Niveau: Aktuell produziert das Unternehmen erste Muster von 3D-NAND-Komponenten, in denen 176 Schichten an Speicherchips übereinander gestapelt sind. (Weiter lesen)
Quelle: WinFuture News

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