Leak: LGs neue Ultraleicht-Laptops mit Fingerabdruckleser im Trackpad

LG, Fingerabdruckleser, Fingerabdruck, Touchpad, Fingerabdrucksensor, Trackpad, LG Innotek, LG Gram 13Z970 Der koreanische Elektronikriese LG wird zur CES 2017 einmal mehr ein neues Lineup seiner extrem leichten Notebooks der LG Gram-Serie vorstellen. Erneut sind Varianten mit 13, 14 und 15 Zoll großen Displays geplant, die allesamt maximal ein Kilogramm auf die Waage bringen und dabei mit einigen durchaus interessanten Neuerungen aufwarten, darunter Thunderbolt-3-Support und ein Fingerabdruckleser im Trackpad. (Weiter lesen)


Quelle: WinFuture News

Pokémon Prism: Nintendos Anwälte sorgen für Tod des Fan-Projektes

App, Nintendo, Augmented Reality, Pokemon Go, Pokemon, Niantic Labs, AR, Pikachu Gut acht Jahre hat eine Gruppe von Pokémon-Fans an einem eigenen Spiel namens "Pokémon Prism" gearbeitet. Jetzt wollten sie es auch anderen Anhängern der Comic-Monster zur Verfügung stellen - doch nach Drohungen von Nintendo-Anwälten lassen sie das nun doch lieber sein. (Weiter lesen)


Quelle: WinFuture News

In-Flight-Entertainment: Streit um angeblichen Flugzeug-Hack

Über Sicherheitslücken sollen Hacker angeblich auf die Steuerung von Flugzeugen zugreifen können - das sagt jedenfalls eine Sicherheitsfirma. Der Hersteller Panasonic widerspricht entschieden, die "fliegende Bevölkerung" würde nur verunsichert. (Sicherheitslücke, Dateisystem)


Quelle: Golem.de

Windows 10 Insider Preview Build 15063: Offizielle deutsche ISOs

Microsoft, Betriebssystem, Windows 10, Creators Update, Windows 10 Creators Update, Windows 10 Version 1703, Version 1703 Ende März, also vor einigen Tagen, ist über die Microsoft-Server eine "inoffizielle" Version der ISOs von Windows 10-Build 15063 aufgetaucht. Das ist jene Ausgabe, die das Redmonder Unternehmen ab dem 11. April 2017 als Creators Update verteilen wird. Diesen Download, der sich "tief" auf den Servern finden ließ, hat der Konzern aber nach einigen Stunden deaktiviert. (Weiter lesen)


Quelle: WinFuture News

Flash: Umstieg auf neue 3D-NAND-Designs erfolgt rasend schnell

Intel, Flash, Ssd, Micron, 3D NAND Die neueren 3D-NAND-Architekturen bieten gegenüber dem klassischen flächigen Flash-Chip so große Vorteile, dass die Halbleiter-Produzenten im Vergleich extrem schnell ihre Produktion umbauen. Bereits im kommenden Jahr wird das neuere Design die Oberhand bekommen. (Weiter lesen)


Quelle: WinFuture News